SoFix S-BGN2 Mini Estação de Aquecimento BGA para Soldagem de Placas-Mãe de Laptops e MacBooks 110V/220V Bivoltagem

SoFix S-BGN2 Mini Estação de Aquecimento BGA para Soldagem de Placas-Mãe de Laptops e MacBooks 110V/220V Bivoltagem

Descrição
A Mini Estação de Aquecimento BGA SoFix S-BGN2 é ideal para aquecimento e soldagem de placas-mãe de laptops e MacBooks. A Mini Estação de Aquecimento BGA digital S-BGN2 é utilizada para substituir CPUs, placas gráficas, PCHs, atualizar memórias/SSDs, remover chips T2, etc. Suporta a desmontagem e montagem de chips BGA em placas lógicas de MacBooks, iPads, notebooks Windows, tablets, etc.

Características:
1. A SoFix S-BGN2 fixa a placa-mãe e fornece aquecimento para a mesma.

2. A SoFix S-BGN2 pode ser usada para a substituição de CPUs, placas gráficas, PCHs, memórias/SSDs (de tamanhos variados) e para a remoção de chips T2.

3. Suporta a desmontagem e montagem de chips BGA em placas lógicas de MacBook, iPad, notebooks Windows, tablets, etc.
4. Aquecimento auxiliar, remove solda de alta temperatura, substitui processadores BGA, repara placas-mãe e facilita a remoção da cola preta em chips BGA.
5. As funções avançadas de soldagem e aquecimento da mini estação de aquecimento BGA SoFix S-BGN2 permitem reparar com eficiência placas-mãe e chips BGA de MacBooks/notebooks.

Instruções:
1. Uso:
- Pré-aquecimento: Indica que a placa-mãe está sendo pré-aquecida. Quando a barra de progresso atingir 50%, você pode usar uma pinça para remover a cola branca ao redor do chip.
- Aquecimento: Indica que o aquecedor está aquecendo.
- Soldagem: Quando a barra de progresso do aquecimento atingir 100%, o pré-aquecimento muda para soldagem, indicando que a placa-mãe está pronta para ser soldada.
- Durante a soldagem, um sinal sonoro será emitido. Nesse momento, você pode usar um soprador térmico para auxiliar no aquecimento. Após cerca de um minuto, remova o chip BGA.
2. Introdução aos botões: quatro botões de controle de função estão localizados no computador principal.
- Aquecimento da placa: Utilizado para aquecer a placa-mãe; Aquecimento auxiliar (Remoção de estanho superaquecido das trilhas de solda); Remoção de chips de RAM/T2, etc.
- CPU/GPU: Utilizado para soldar processadores de CPU grandes (como CPU Intel, M1 Pro/Max, M2 Pro/Max, etc.), GPU (chip gráfico).

- CPU pequeno/PCH: Utilizado para soldar processadores de CPU pequenos (como A1932/A2179, M1, M2, M3, etc.), PCH (Platform Controller Hub).

- Pausar/Retornar: Pausar (Tecla Iniciar/Parar); Retornar (Pressione e segure para retornar à página inicial).

3. Introdução à interface:
- Ligar/Desligar: Tecla liga/desliga (Controla a entrada de energia principal).
- ENTRADA CA (110V-220V): Entrada de energia CA, compatível com as especificações de 110V e 220V.
- 30:00: Proteção contra sobrecarga de 30 minutos. Quando o aparelho funcionar por 30 minutos seguidos, a energia será automaticamente desligada. Isso protege o aparelho contra superaquecimento.

- RESET: O botão controla o status de funcionamento do aparelho. Ao pressionar o botão “RESET”, o aparelho retornará ao estado de funcionamento e o tempo de operação será reiniciado para 30 minutos.

Parâmetros:
1. Modelo: Estação de Aquecimento Mini BGA SoFix S-BGN2.

2. Voltagem: 110V/220V, Plugue EUA/UE.

3. Tela de LED colorida.

4. Dimensões da embalagem: 40cm x 28cm x 6,8cm.

5. Peso: aproximadamente 3,1kg.

A embalagem inclui:
1 estação de aquecimento S-BGN2
1 cabo de alimentação
1 par de luvas anti-escaldantes e resistentes ao calor