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2uul PadBall Esferas de Solda PB01 para Retrabalho de Pads de Solda em iPhones ou Esferas de Solda PB02 para Retrabalho de Pads de Solda em Androids - 100K
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Disponibilidade: Imediata
Frete Gratis, quando o valor do pedido for superior a R$ 399 Não contém AM,MA
Descrição Geral
Esferas de Solda PB01 para Retrabalho de Pads de Solda em iPhones ou Esferas de Solda PB02 para Retrabalho de Pads de Solda em Androids - 100K
Características:
Liga Sn63/Pb37: Composição eutética confiável (ponto de fusão de 183°C) para refluxo suave e juntas fortes.
Dupla Compatibilidade: Ideal para reparos em dispositivos iPhone e Android (PB01 para Apple/PB02 para Android).
Dimensionamento Preciso: Diâmetros uniformes (0,2 mm/0,3 mm/0,45 mm/0,6 mm/0,76 mm) para restauração de pads BGA/CSP.
Alta Pureza: Baixa oxidação com resíduos mínimos, reduzindo os riscos de pontes de solda.
Quantidade a granel: 100.000 esferas por frasco (peso líquido de 30 g) para reparos econômicos
Cada frasco contém 100.000 esferas de solda de tamanho preciso (0,2 a 0,76 mm) para atender às exigências de aplicações de microsoldagem
Especificações:
Material: Sn63/Pb37 (Estanho 63%/Chumbo 37%)
Opções de tamanho: 0,2 mm, 0,3 mm, 0,45 mm, 0,6 mm, 0,76 mm
Embalagem: Frasco antiestático selado (131*105*48 mm)
Peso líquido: 5,5 g (iPhone) / 7,2 g (Android)
Aplicações: Restauração de pads danificados em placas-mãe de iPhone/Android; Reballing de componentes de GPU, CPU ou chipset; Reparos de precisão em placas de circuito impresso sob microscópio
O pacote inclui:
1x PB01 (100.000 esferas de solda para iPhone) ou
1x BH 02 (100.000 esferas de solda para Android), conforme sua escolha.
Ficha técnica
| Estoque | 35 |
| Modelo | PB01/ PB02 |
| Categoria | Pasta de solda e fluxo |
| Marca | 2UUL |
| Garantia | 30 dias após o recebimento do produto |
