Pasta de Solda YCS 138 para Reballing de CPU BGA (50g)

Pasta de Solda YCS 138 para Reballing de CPU BGA (50g)

Pasta de solda de alta qualidade,
Para celulares e tablets (como iPad),
Placas lógicas (PCB, BGA, SMD, PGA),
Excelente desempenho antioxidante,
Textura fina e uniforme.
Alta molhabilidade,
Excelente desempenho,
Para soldagem, dessoldagem e reparos.
Pasta de baixa temperatura: 138°C

Conteúdo da embalagem:

1x Pasta 138