F4 RF-FT06 Supporte Mini com Vidro Resistente ao Calor para placa e chip

F4 RF-FT06 Supporte Mini com Vidro Resistente ao Calor para placa e chip 

Características:
1. Dispositivo de reparo de placa-mãe com chip de vidro resistente ao calor, mini, comumente usado em diversos circuitos integrados de celulares. Pequeno e portátil, com fixação precisa do chip.

2. Fixação precisa e firme. Compatível com a maioria das placas-mãe. Resistência a altas temperaturas acima de 500 °C. Uso prolongado sem deformação. Sem risco de superaquecimento.

3. Movimento bidirecional, alta compatibilidade. Adequado para reparo de placas-mãe, remoção de resíduos de chips, etc. Suporta a fixação de diversos chips, CPUs, discos rígidos e outros circuitos integrados.

4. Fixação por botão deslizante, o cursor se move suavemente sem travar, garantindo uma fixação precisa e firme.
Estrutura universal com encaixe para chip, fixa a placa-mãe firmemente, permite posicionamento rápido e atende a diversos requisitos de chips.

Dimensões: 98 mm x 56 mm
Peso: 134 g

O pacote inclui:
1 x Suporte