Pasta de solda Amaoe M9- 217 ° C, M10- 183 ° C e M11- 138 ° C para placas-mãe de celulares PCB / BGA SMD

Pasta de solda Amaoe M9- 217 ° C,  M10- 183 ° C e M11- 138 ° C  para placas-mãe de celulares PCB / BGA SMD

Detalhes do produto:

Marca: Amaoe

Modelo: M9 Pasta de solda de média temperatura com chumbo 217 Graus
Liga: Sn698.5/Ag1.0/Cu0.5
Peso líquido: 50g

Modelo: M10 Pasta de solda de média temperatura com chumbo 183 Graus
Liga: Sn63 / Pd37
Peso líquido: 50g

Modelo: M11 Pasta de solda de baixa temperatura sem chumbo 138 Graus
Liga: Sn42Bi58
Peso líquido: 50g

Sobre nossos três tipos de pasta de solda, a diferença e características de alta temperatura, temperatura média e uso em baixa temperatura:

1. Pasta de solda de alta temperatura 217° sem chumbo M9 contendo prata e ecologicamente correta:

Dicas de uso: É adequada para mestres que têm altos requisitos de qualidade de manutenção e reduzem os reparos. Porém, devido à alta temperatura, a dificuldade de manutenção também aumentará.

Características: Alta temperatura 217°, teor de prata, fina e pegajosa, sem borbulhamento de estanho, estanhagem uniforme, soldagem firme, proteção ambiental.

2, pasta de solda de temperatura média 183 ° c:

Dicas de uso: adequado para reparo e uso regular de telefones celulares, reduzindo o retrabalho.

Características: temperatura média 183 ° c, fino liso e bom pegajoso, o revestimento de estanho não borbulha, as contas de estanho são uniformes.

3, pasta de solda de baixa temperatura 138 ° c:

Dicas de uso: adequado para reparos de telefones celulares que não podem suportar altas temperaturas (como a colocação da camada intermediária do telefone x reparo da placa-mãe), reduzindo a dificuldade de manutenção e reduzindo o risco.

Características: baixa temperatura 138 ° c, fino liso e bom pegajoso, estanho não borbulha, contas de estanho uniformes, reduz a dificuldade de manutenção, reduz o risco, mas a firmeza da soldagem não é média e alta temperatura.