Folha banhada a ouro 24K à prova de explosão Qianli iAtlas para solda de PCB (3 garrafas/1 mês)

Folha banhada a ouro 24K à prova de explosão Qianli iAtlas para solda de PCB (3 garrafas/1 mês)

Junta de folha banhada a ouro Qianli iAtlas 24K 0,8 mm 0,1 mm 0,12 mm para placa de telefone móvel à prova de explosão. Folha banhada a ouro Qianli 24K para chips de moldura de camada intermediária da placa-mãe do iPhone.

Característica:
Suporta quadro intermediário, chips e BGA
Prenda o papel alumínio tão fácil quanto cair de um tronco.
A espinha dorsal do hardware eletrônico preciso.
Tamanho pequeno e grande eficiência, à prova de explosão de solda.
Aplicado a todos os componentes eletrônicos necessários à laminação.
Alinhamento mais estável, leve deformação da placa-mãe sem preocupações.
3 tipos de tamanhos atendem a várias necessidades com diferentes espessuras e pesos.

Como usar:
Eficiência, taxa de sucesso Apenas 4 passos simples para completar a implantação da junta.
Passo 1: Preenchimento com estêncil de estanho.
Passo 2: Use uma pinça para remover o espaçador.
Passo 3: Coloque o Pad no Pad Paste.
Passo 4: Derreta a pasta de estanho na almofada para fixar a junta e use-a.

Ampla gama de uso:
O quadro intermediário, chip, BGA e componentes eletrônicos que precisam ser conectados podem ser usados.

A embalagem inclui:
0,08 mm * 1 garrafa
0,1 mm * 1 garrafa
0,12 mm * 1 garrafa