Luowei LW-K1S Kit de lâminas de alta dureza e alto teor de carbono para remoção de cola de CPU de placa-mãe IC (4 peças)

Luowei LW-K1S Kit de lâminas de alta dureza e alto teor de carbono para remoção de cola de CPU de placa-mãe IC (4 peças)

Características:
1. Lâmina de remoção de cola Luowei LW-K1S 4 em 1, feita à mão com polimento, aço de mola de alta qualidade e alto teor de carbono, remove adesivo preto, adesivo de borda transparente, remove adesivo da placa-mãe ICs/CPU
2. Para a remoção de cola de ICs/CPU da placa-mãe de telefones celulares, levante o disco rígido de ICs/CPU com uma ferramenta profissional de remoção de cola de borda e o corte da cola não danifica a placa
3. Ferramentas afiadas essenciais para reparos, uma variedade de lâminas para você escolher, oferecendo soluções para uma variedade de problemas de manutenção
4. Novo design de lâmina que combina rigidez e flexibilidade, a fusão perfeita de dureza e resistência, excelente seleção de materiais, polida com excepcional resistência, elástica e não deformável
5. Corte a laser de alta precisão, design exclusivo de dois gumes, aumentando a eficiência e a qualidade da remoção da cola, bordas perfeitas sem rebarbas, garantia de qualidade de alto padrão e formato uniforme
6. Materiais de alta qualidade com garantia de qualidade, polimento manual, processo de revestimento a vácuo, processo de revestimento a vácuo da superfície com resistência à corrosão extremamente forte e capacidade de suportar altas temperaturas, durabilidade e resistência ao desgaste
7. Ferramenta profissional de remoção de adesivo de borda, adaptável a vários requisitos de trabalho, à sua escolha

O pacote inclui:
4 x lâminas