Amaoe MU3 Estencil MTK CPU 0.12mm V5.0 para MT6260DA MT6762V / MT6765V MT6739V MT6785V MT6757V MT6771V MT6763V MT6873V / MT6875

Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing.

Ele suporta temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir as ligas de estanho, incluindo aquelas sem chumbo (lead-free), cujo ponto de fusão está em torno de 220°C.

As ligas de estanho com chumbo apresentam um ponto de fusão de 183°C.

É importante notar que quanto maior o stencil, maior a probabilidade de ele envergar. Ao reballar chipsets com mais de 3 cm, recomendamos cautela em relação à temperatura utilizada.

Para evitar choques térmicos, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento contínuo.

Características:

Compatível com: