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Amaoe Kit de Base e estêncil para reballing de BGA EMMC UFS EMCP para BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221 e BGA254 (0,15 mm)
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Descrição Geral
Amaoe Kit de Base e estêncil para reballing de BGA eMMC UFS EMCP para BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221 e BGA254 (0,15 mm)
Características:
1. Fácil de usar: O design do estêncil para EMMC simplifica o processo de soldagem, ideal para engenheiros com habilidades avançadas.
2. Ampla compatibilidade: Suporta BGA153/BGA162/BGA169/BGA186/BGA221/BGA254, garantindo ampla compatibilidade.
3. Precisão de 0,15 mm: Projetado para precisão, o estêncil para EMMC garante o posicionamento exato dos componentes.
4. Operação simples: O design do estêncil para EMMC simplifica o processo de reballing, tornando-o acessível aos usuários.
5. Design robusto: O estêncil para Samsung eMMC é construído para durabilidade, suportando operações de soldagem repetidas.
O pacote inclui:
1 x conjunto de plataforma de stencils com base 6 em 1 (0,15 mm )
Ficha técnica
| Estoque | 5 |
| Modelo | EMMC 6in1 |
| Categoria | Estêncil Magnético |
| Marca | AMAOE |
| Garantia | 30 dias após o recebimento do produto |
