MIJING Z21 MAX CPU Reballing Stencil Station para Android (22 estencils)

MIJING Z21 MAX CPU Reballing Stencil Station para Android (22 estencils)

Recursos:
1. Resistência a altas temperaturas e à abrasão.
2. Liga de aço importada, resistência à fadiga do metal, torna o produto mais durável.
3. Resistente à sujeira, fácil de limpar.
4. Alta precisão, alinhamento preciso Cada malha é calibrada de acordo com os desenhos originais de fábrica para garantir a precisão das juntas de solda.
5. Os furos quadrados e os cantos arredondados são plantados com redes de estanho e pretas para tornar cada uma de suas bolas de estanho mais arredondadas e cheias.
6. Rígida e flexível, mantendo a flexibilidade do aço, a deformação e a flexão normais podem ser facilmente restauradas à sua forma original.
7. Alta precisão, sem rebarbas, para que cada malha tenha o mesmo tamanho e não fique presa.
8. Ímã duplo, super magnético, posicionamento preciso sem tremer.

Modelos compatíveis

Android HI3670;
Android HI3680;
Android HI3690;
Android HI3690 5G;
Android HI6290/L;

Android HI36A0;

Android HI6260 V100

Android HI6260 V101;

Android SM8250-102;
Android SM8250-202;
Android SM8350;
Android SM845;
Android SM8150;
Android HI36A0;
Android Emmc/Emcp/Ufs BGA153;
Android Exynos9610/9611RAM;
Android SM8475;
Android SM8350/8450;

Android SM7325

Android SM7250

Android SM8650

Android SM8350

Android MT6989W

 
A embalagem inclui:

01 Plataforma de Reballing MIJING Z21 Max;
01 Stencil HI3670;

01 Stencil HI3680;
01 Stencil HI3690;
01 Stencil HI3690 5G;
01 Stencil HI6290/L;

01 Stencil HI36A0;

01 Stencil HI6260 V100

01 Stencil HI6260 V101;

01 Estêncil SM8250-102;
01 Stencil SM8250-202;;
01 Stencil SM845;
01 Stencil SM8150;

01 Stencil SM8475;

01 Stencil SM8350/8450

01 Stencil SM7325

01 Stencil SM7250

01 Stencil SM8650

01 Stencil SM8350

01 Stenil MT6989W

01 Estêncil Emmc/Emcp/Ufs BGA153;
01 Stencil Exynos9610/9611RAM;
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02 Espátulas de metal;