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Estêncil universal Amaoe com múltiplos furos de 0,3 / 0,35 / 0,375 / 0,4 / 0,5 para reballing de chips BGA em celulares (0,12 mm)
Estêncil universal Amaoe de 0,12 mm com múltiplos furos de 0,3/0,35/0,375/0,4/0,5 para reballing de chips BGA de celulares, com furos paralelos, furos a 45 graus e furos de deslocamento.
O pacote inclui:
1 x Estêncil
| Estoque | 39 |
| Modelo | Stencil Universal |
| Categoria | Stencil |
| Marca | AMAOE |
| Garantia | 30 dias após o recebimento do produto |
