Kit de plataforma de reballing BGA SoFix S-F302 para Macbook para chips T2 / M1 / ??M2, PMU, fonte de alimentação, Wi-Fi / ISL / TPS / carregamento

Kit de plataforma de reballing BGA SoFix S-F302 para Macbook para chips T2 / M1 / ​​M2, PMU, fonte de alimentação, Wi-Fi / ISL / TPS / carregamento

Características:
1. Estêncil de reballing BGA S-F302, adequado para aumentar a capacidade de RAM, NAND e T2. Inclui também 5 estênceis comuns (chips PMU, Wi-Fi, ISL, TPS, carregamento, etc. para T2 / M1 / ​​M2)
2. Conjunto completo de estênceis para aplicação de esferas de solda em chips BGA (incluindo um conjunto completo de estênceis para NAND, RAM e T2), com base magnética e suporte para estêncil
3. 10 conjuntos de gabarito para RAM, 3 conjuntos para NAND, 2 conjuntos para chip T2 com estêncil, 5 peças de tela de aço, 1 raspador não magnético e 1 estêncil magnético
4. Reballing rápido de chips BGA com pasta de solda, permitindo o reballing de 8 chips NAND ou 8 chips RAM simultaneamente. Chip T2 sem pinças
5. Malha de aço BGA precisa e flexível, adequada para reballing de chips PMU, WIFI, ISL, TPS, etc. para T2 / M1 / ​​M2

Modelos aplicáveis:
RAM LPDDR4X A2251
RAM LPDDR3 A1534 A1932
RAM DDR4 A2141 A1990 16G
RAM DDR4 A2141 A1990 32G
RAM DDR4 A2141 64G
RAM LPDDR4X A2179
RAM DDR3
RAM DDR3 LPDDR3
RAM LPDDR3 MIC
RAM LPDDR3 SK
Chip T2 de 1ª geração
Chip T2 de 2ª geração
Chip NAND 2016-2017
Chip NAND 2018-2021
Chip NAND M2 315
BGA pequeno para MacBook Chips
Chips Wi-Fi MAC 2015-2020
Chips BGA comuns M1 e M2
Chips PMU/SMC/USBC/Carregamento
Chips de controle mestre T1/T2 RAM/SSD
Estêncil magnético para Mac
Raspador não magnético

O pacote inclui:
1 x Kit de plataforma de reballing BGA SoFix S-F302