Relife RL-403 Pasta De Solda com Fluxo 183°C - 10 Cc

Relife RL-403  Pasta De Solda com Fluxo 183°C - 10 Cc

Seringa 10CC RL-403 Fluxo de pasta de solda de alta qualidade, RELIFE RL-403 Pasta de solda Tin Sn63 / Pb67 20-38um para reparo de solda BGA de placa-mãe de telefone. Pasta de solda de chumbo, 183 ℃, o grau de ponto de fusão, soldagem fácil, moldagem fácil

1. Boa adesão. Cole delicadas, partículas pequenas, apenas 20 ~ 38 mícrons.
2. Excelente molhabilidade. Após a abertura, a superfície permanece húmida durante 36 horas. Não afeta a soldagem.
3. Pasta de solda de chumbo, 183 ℃, o grau de ponto de fusão, soldagem fácil, moldagem fácil

Aplicação: Reparação de chips de telefones celulares, indústrias de computadores e serviços digitais, soldagem SMT de placa de circuito de alta precisão, processo de soldagem BGA, etc. Solda de pasta de solda com ponto de fusão à temperatura ambiente 183 ℃ / formando rápido e fácil de soldar condutivo
 
Especificação:

Nome: RELIFE RL-403 183 ℃ pasta de solda (seringa)
peso: 10cc
Liga: Sn63 / Pb37
Microns: 20-38um

A embalagem inclui:

1 un RL-403 183 ℃ pasta de solda 10cc