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    Kit Microscópio Trinocular Simul-Focal 99FIX 37050 7X-50X+lente 0.3x+Câmera para consertar joias -A altura de trabalho pode atingir: 287 mmKit Microscópio Trinocular Simul-Focal 99FIX 37050 7X-50X+lente 0.3x+Câmera para consertar joias -A altura de trabalho pode atingir: 287 mm
    Kit Microscópio Trinocular Simul-Focal 99FIX 37050 7X-50X+lente 0.3x+Câmera para consertar joias -A altura de trabalho pode atingir: 287 mm
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    2UUL Sacos de imprensa de ar para reparo de vidro de tela de celular/tablet Prensa de Ar 2UUL - Reparo de Vidro para Celular2UUL Sacos de imprensa de ar para reparo de vidro de tela de celular/tablet Prensa de Ar 2UUL - Reparo de Vidro para Celular
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    Estêncil universal Amaoe com múltiplos furos de 0,3 / 0,35 / 0,375 / 0,4 / 0,5 para reballing de chips BGA em celulares (0,12 mm)
    Estêncil universal Amaoe com múltiplos furos de 0,3 / 0,35 / 0,375 / 0,4 / 0,5 para reballing de chips BGA em celulares (0,12 mm)
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    Amaoe SAM 15 Estêncil de Reballing BGA para Samsung Série S21 / 21+ / 21Ultra, G998U/G996U/SM8350  - 0,12mmAmaoe SAM 15 Estêncil de Reballing BGA para Samsung Série S21 / 21+ / 21Ultra, G998U/G996U/SM8350  - 0,12mm
    Amaoe SAM 15 Estêncil de Reballing BGA para Samsung Série S21 / 21+ / 21Ultra, G998U/G996U/SM8350 - 0,12mm
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    Stencils e Base de reballing magnética de dupla face para CPU 2uul BH17 compatível com iPhone/Android
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    AMAOE IPX-17, 31 em 1,Kit stencil interposer placa interposer   Kit de base de reballing de camada intermediária, placas de posição, estênceis para série X, XS, 11 12 13 14, 15, 16, 17 (0,12mm)
    AMAOE IPX-17, 31 em 1,Kit stencil interposer placa interposer Kit de base de reballing de camada intermediária, placas de posição, estênceis para série X, XS, 11 12 13 14, 15, 16, 17 (0,12mm)
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    2uul PadBall Esferas de Solda PB01 para Retrabalho de Pads de Solda em iPhones ou Esferas de Solda PB02 para Retrabalho de Pads de Solda em Androids - 100K
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    Almofada magnética de solda de silicone 2UUL BH15 para implantação de estêncil BGAAlmofada magnética de solda de silicone 2UUL BH15 para implantação de estêncil BGA
    Almofada magnética de solda de silicone 2UUL BH15 para implantação de estêncil BGA
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    Estêncil de reballing SoFix MAC para chips BGA comuns M2, M3 e M4 com espessura de 0,12 mm
    Estêncil de reballing SoFix MAC para chips BGA comuns M2, M3 e M4 com espessura de 0,12 mm
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    DS-908 Kit de placas de reballing para laptops com estênceis para CPU, GPU, PCH, SMC, RAM, VRAM e CD3215DS-908 Kit de placas de reballing para laptops com estênceis para CPU, GPU, PCH, SMC, RAM, VRAM e CD3215
    DS-908 Kit de placas de reballing para laptops com estênceis para CPU, GPU, PCH, SMC, RAM, VRAM e CD3215
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    Kit de plataforma de reballing BGA SoFix S-F304 para Macbook para CPU/GPU/ PCH/ Intel, M1, M2 CPUKit de plataforma de reballing BGA SoFix S-F304 para Macbook para CPU/GPU/ PCH/ Intel, M1, M2 CPU
    Kit de plataforma de reballing BGA SoFix S-F304 para Macbook para CPU/GPU/ PCH/ Intel, M1, M2 CPU
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    Kit de plataforma de reballing BGA SoFix S-F302 para Macbook para chips T2 / M1 / ??M2, PMU, fonte de alimentação, Wi-Fi / ISL / TPS / carregamentoKit de plataforma de reballing BGA SoFix S-F302 para Macbook para chips T2 / M1 / ??M2, PMU, fonte de alimentação, Wi-Fi / ISL / TPS / carregamento
    Kit de plataforma de reballing BGA SoFix S-F302 para Macbook para chips T2 / M1 / ??M2, PMU, fonte de alimentação, Wi-Fi / ISL / TPS / carregamento
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    Almofadas de solda à prova de explosão WL usadas para auxiliar na soldagem de chips de placa-mãe (3 unidades)Almofadas de solda à prova de explosão WL usadas para auxiliar na soldagem de chips de placa-mãe (3 unidades)
    Almofadas de solda à prova de explosão WL usadas para auxiliar na soldagem de chips de placa-mãe (3 unidades)
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    Kit YCS Mr. Yang com base magnética para soldagem, placas de posicionamento e estênceis para reparo de drones DJI RC2/RC2 Pro e Mini 3/4/5Kit YCS Mr. Yang com base magnética para soldagem, placas de posicionamento e estênceis para reparo de drones DJI RC2/RC2 Pro e Mini 3/4/5
    Kit YCS Mr. Yang com base magnética para soldagem, placas de posicionamento e estênceis para reparo de drones DJI RC2/RC2 Pro e Mini 3/4/5
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    Estêncil Mr. Yang para drones  DJI  Air 3 / Mini 3 / 3 Pro / 4 Pro / 5 Pro, espessura: 0,12 mmEstêncil Mr. Yang para drones  DJI  Air 3 / Mini 3 / 3 Pro / 4 Pro / 5 Pro, espessura: 0,12 mm
    Estêncil Mr. Yang para drones DJI Air 3 / Mini 3 / 3 Pro / 4 Pro / 5 Pro, espessura: 0,12 mm
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    99FIX Pastilha de solda à prova de explosão e resistente a altas temperaturas 20X20MM ou 10X10MM99FIX Pastilha de solda à prova de explosão e resistente a altas temperaturas 20X20MM ou 10X10MM
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    Amaoe Placa de posicionamento+Stencils para interpose iPhone 16E (sem base) -0,12 mm
    Amaoe Placa de posicionamento+Stencils para interpose iPhone 16E (sem base) -0,12 mm
    R$ 169,98
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    Amaoe Placa de posicionamento+Stencils para interpose iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro max (sem base) -0,12 mmAmaoe Placa de posicionamento+Stencils para interpose iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro max (sem base) -0,12 mm
    Amaoe Placa de posicionamento+Stencils para interpose iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro max (sem base) -0,12 mm
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    Amaoe Kit de Base e estêncil para reballing de BGA EMMC UFS EMCP para BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221 e BGA254 (0,15 mm)Amaoe Kit de Base e estêncil para reballing de BGA EMMC UFS EMCP para BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221 e BGA254 (0,15 mm)
    Amaoe Kit de Base e estêncil para reballing de BGA EMMC UFS EMCP para BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221 e BGA254 (0,15 mm)
    R$ 399,00
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    99FIX Estêncil Comemorativo Global Limitado99FIX Estêncil Comemorativo Global Limitado
    99FIX Estêncil Comemorativo Global Limitado
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    Maant Stencil chanfro quadrado TO.12 Perfuração a laser
    Maant Stencil chanfro quadrado TO.12 Perfuração a laser
    R$ 19,90
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    amaoe Reballing Stencil KIT 27 em 1 Amaoe  para CPU U-QSD1-12 MTK1-9 SMG1-5 UNI1 global abrangente 0.12mmamaoe Reballing Stencil KIT 27 em 1 Amaoe  para CPU U-QSD1-12 MTK1-9 SMG1-5 UNI1 global abrangente 0.12mm
    amaoe Reballing Stencil KIT 27 em 1 Amaoe para CPU U-QSD1-12 MTK1-9 SMG1-5 UNI1 global abrangente 0.12mm
    R$ 899,98
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    Para Android Kit Stencil AMAOE  Reballing Qualcomm CPU global 15 em 1 U-MTU1-4 / QSU1-5 / SMU1-3 / SCU1-2 / MIXU1 0.12mmPara Android Kit Stencil AMAOE  Reballing Qualcomm CPU global 15 em 1 U-MTU1-4 / QSU1-5 / SMU1-3 / SCU1-2 / MIXU1 0.12mm
    Para Android Kit Stencil AMAOE Reballing Qualcomm CPU global 15 em 1 U-MTU1-4 / QSU1-5 / SMU1-3 / SCU1-2 / MIXU1 0.12mm
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    Stencil Amaoe Qualcomm Mu5 CPU 0.12mm para MT87952 RAM496 MT69832 MT8176V MT6799WStencil Amaoe Qualcomm Mu5 CPU 0.12mm para MT87952 RAM496 MT69832 MT8176V MT6799W
    Stencil Amaoe Qualcomm Mu5 CPU 0.12mm para MT87952 RAM496 MT69832 MT8176V MT6799W
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