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Espatula utilizada para remoção de Chip BGA Como IC,Baseband, CPU dentre outros microcompontens em placas eletronicas.
Acompanha: 27 espatulas
DESCRICAO:
MARCA: Sunshine
MODELO: SS-101A
Espatula utilizada para remocao de Chip BGA Como IC, Baseband, CPU dentre outros? microcomponentes em placas eletronicas.
O Bisturi Lamina Sunshine SS-101A e utilizado para remocao de Chip Bga, reparacao de placa-mae, notebooks, celulares, entre outros.
Com suas espatulas tem a dupla funcao de demolicao para reparo do computador, telefone movel, desmontare eletroeletronicos.
Usa aluminio superior, laminacao, polimento e outros processos, diferentemente do processo tradicional de outros bisturis.
Embora de a sensacao da superficie e dureza interna, para atingir o melhor estado, e leve e conveniente.
De facil manuseio.
Configure 27 espatulas para desmontar as varias partes minusculas da placa-mae do telefone movel, entre outras atividades.
Processo ultrafino, pequenas pecas podem ser facilmente removidas.
27 espatulas :
6A: A1, A2, A3, A4, A5, A6.
6B: B1, B2, B3, B4, B5, B6.
6C: C1, C2, C3, C4, C5, C6.
6E: E1, E2, E3, E4, E5, E6.
3D: D1, D2, D3.
Estoque | 0 |
Modelo | SS-101A |
Categoria | Bisbilhotar e Cortar |
Marca | Sunshine |
Garantia | 30 dias após o recebimento do produto |
- Marca: Sunshine
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Comentários
José Roberto Rosa Junior
Davi Augusto
Muito confiável e atencioso!!! Recomendo!!!