Plataforma de aquecimento de chip YCS 2S para remoção de cola de IC, CPU

Plataforma de aquecimento de chip YCS 2S para remoção de cola de IC, CPU, em reparos de celulares

Esta é uma plataforma de aquecimento para remoção de cola de chip/IC/CPU, que se aquece rapidamente, sem eletricidade estática, sem vazamento, para que sua manutenção seja mais segura e conveniente!

1. Sem aquecimento de estação de ar quente
2. Sem aquecimento do ferro de solda
3. Sem fita de solda
4. Nenhum dano à pintura do disco
5. Nenhum dano ao disco

6. Interface tipo C: carregamento rápido PD, suporte QC, trabalho de aquecimento, conveniente e rápido
7. Parafuso oculto flexível: fixação telescópica flexível, enquanto o parafuso oculto elimina a queda de resíduos no parafuso, mais durável, melhor uso.
8. Placa de aquecimento de baixa tensão: curva de ajuste profissional integrada, sem necessidade de se preocupar com o calor que pode causar danos ao chip.
9. Temperatura ajustável de 160°C a 250°C: de acordo com a demanda de trabalho, a temperatura pode ser ajustada por uma tecla, com aquecimento rápido, sem a necessidade de se preocupar com danos ao chip causados pela alta temperatura.

10. Distinção da cor da luz do LED:
Verde: 160°C-180°C
Amarelo: 190°C-200°C
Laranja: 210°C- 220°C
Vermelho: 230°C-250°C

A embalagem inclui:

1 X Plataforma de aquecimento de chip YCS 2S