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    Desbloqueada 99FIX DC23 Máquina Atualizada Para Corte De Películas / Impressora de película para iphone, Android, ipad- Desbloqueada, Dispositivos até 16,8"
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    2UUL MICRO JIG IC Mini suporte de vidro isolado temperado para reparo de placa-mãe de celular, NAND, CPU e IC
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    Amaoe Kit de Base e estêncil para reballing de BGA EMMC UFS EMCP para BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221 e BGA254 (0,15 mm)
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    Maant Stencil chanfro quadrado TO.12 Perfuração a laser
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    amaoe Reballing Stencil KIT 27 em 1 Amaoe  para CPU U-QSD1-12 MTK1-9 SMG1-5 UNI1 global abrangente 0.12mmamaoe Reballing Stencil KIT 27 em 1 Amaoe  para CPU U-QSD1-12 MTK1-9 SMG1-5 UNI1 global abrangente 0.12mm
    amaoe Reballing Stencil KIT 27 em 1 Amaoe para CPU U-QSD1-12 MTK1-9 SMG1-5 UNI1 global abrangente 0.12mm
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    Kit Stencil AMAOE  Reballing Qualcomm CPU global 15 em 1 U-MTU1-4 / QSU1-5 / SMU1-3 / SCU1-2 / MIXU1 0.12mmKit Stencil AMAOE  Reballing Qualcomm CPU global 15 em 1 U-MTU1-4 / QSU1-5 / SMU1-3 / SCU1-2 / MIXU1 0.12mm
    Kit Stencil AMAOE Reballing Qualcomm CPU global 15 em 1 U-MTU1-4 / QSU1-5 / SMU1-3 / SCU1-2 / MIXU1 0.12mm
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    Amaoe IPDY1 v 6.0  Estêncil de reballing BGA para circuitos integrados de tela LCD do iPhone 11-16 Pro Max
    Amaoe IPDY1 v 6.0 Estêncil de reballing BGA para circuitos integrados de tela LCD do iPhone 11-16 Pro Max
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    Jitongxue JTX JT-6  Placa de teste de solda BGA PCB para novos alunosJitongxue JTX JT-6  Placa de teste de solda BGA PCB para novos alunos
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    Amaoe MAC1-10 BGA Reballing Stencil 0.12MM para MacBook A1531 820-00045-A (2015); SSD hard disk;DDR cis; A1534 820-00244(2016);Pro A1706 A1707 ; T2/ Power/EC/Hard disk; Pro A2159; WiFi; 339s00883Amaoe MAC1-10 BGA Reballing Stencil 0.12MM para MacBook A1531 820-00045-A (2015); SSD hard disk;DDR cis; A1534 820-00244(2016);Pro A1706 A1707 ; T2/ Power/EC/Hard disk; Pro A2159; WiFi; 339s00883
    Amaoe MAC1-10 BGA Reballing Stencil 0.12MM para MacBook A1531 820-00045-A (2015); SSD hard disk;DDR cis; A1534 820-00244(2016);Pro A1706 A1707 ; T2/ Power/EC/Hard disk; Pro A2159; WiFi; 339s00883
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    Amaoe MU3 Estencil MTK CPU 0.12mm V5.0 para MT6260DA MT6762V / MT6765V MT6739V MT6785V MT6757V MT6771V MT6763V MT6873V / MT6875
    Amaoe MU3 Estencil MTK CPU 0.12mm V5.0 para MT6260DA MT6762V / MT6765V MT6739V MT6785V MT6757V MT6771V MT6763V MT6873V / MT6875
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    Amaoe Placa de posicionamento+Stencils para interpose iPhone 16, 16 plus, 16 Pro, 16 Pro max (sem base) -0,12 mm
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    AMAOE-BGA SAM16 V2,0 Estêncil de reballing para Samsung A33, A53 A536, A13,A21S, F13, M33- 0,12mm
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    Stencil Amaoe Qualcomm Qu5 CPU-0.12mm para SDM845 CPU SM8150 CPU SDM670 MSM8917 SDM845 RAM SM8150 RAM SDM710 SM6150
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    Stencil Amaoe Qualcomm Qu7 CPU-0.12mm para SM4250 SM6125 SM6115 SM7125 SM7150 SM7225 SM7250 SM7350Stencil Amaoe Qualcomm Qu7 CPU-0.12mm para SM4250 SM6125 SM6115 SM7125 SM7150 SM7225 SM7250 SM7350
    Stencil Amaoe Qualcomm Qu7 CPU-0.12mm para SM4250 SM6125 SM6115 SM7125 SM7150 SM7225 SM7250 SM7350
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    AMAOE-BGA SAM18 V3,0 Estêncil de reballing para Samsung A14, A25, A54, Exynos1330-E8535P, 1380-E8835P , MT6789V- 0,12mmAMAOE-BGA SAM18 V3,0 Estêncil de reballing para Samsung A14, A25, A54, Exynos1330-E8535P, 1380-E8835P , MT6789V- 0,12mm
    AMAOE-BGA SAM18 V3,0 Estêncil de reballing para Samsung A14, A25, A54, Exynos1330-E8535P, 1380-E8835P , MT6789V- 0,12mm
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    AMAOE IPX-16, 28 em 1, Kit stencil interposer placa interposer Kit de base de reballing de camada intermediária, placas de posição, estênceis para série X, XS, 11 12 13 14, 15 ,16(0,10mm)
    AMAOE IPX-16, 28 em 1, Kit stencil interposer placa interposer Kit de base de reballing de camada intermediária, placas de posição, estênceis para série X, XS, 11 12 13 14, 15 ,16(0,10mm)
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    AMAOE IPX-16, 28 em 1,Kit stencil interposer placa interposer   Kit de base de reballing de camada intermediária, placas de posição, estênceis para série X, XS, 11 12 13 14, 15, 16 (0,12mm)
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