GtoolSpo Open-U Kit de alça e lâminas para remoção de cola para reparo de chip de placa-mãe, disco rígido da CPU, ID facial, vidro da tampa traseira

GtoolSpo Open-U Kit de alça e lâminas para remoção de cola para reparo de chip de placa-mãe, disco rígido da CPU, ID facial, vidro da tampa traseira 

Características:

As lâminas de esmerilhamento manual multifuncionais 4 em 1 não são fáceis de deformar, são rígidas e flexíveis

4 tipos diferentes de lâminas para atender a diferentes finalidades de reparo de telefones celulares.

1. A lâmina modelo A é para a remoção da cola da placa-mãe e da CPU do celular
2. A lâmina modelo B é para remover pequenos chips ou cola
3. A lâmina modelo C serve para remover a cola da borda do chip
4. A lâmina modelo D serve para retirar a CPU/disco rígido/cabo ic da tela/chip da tela

A embalagem inclui:
1 alça e 4 lâminas