RF4 RF-KB11 Kit de lâminas e escovas com cabo de duas cabeças para remoção de cola de raspagem de disco rígido de CPU de chip de celular IC

RF4 RF-KB11 Kit de lâminas e escovas com cabo de duas cabeças  para remoção de cola de raspagem de disco rígido de CPU de chip de celular IC 

Escova de cabeça dupla RF4 Escova de remoção de lâmina e cola 3D 2 em uma faca de alavanca de chip de placa-mãe de telefone Escova de poeira de placa-mãe ESD Limpador

Vantagens:
1: A remoção da CPU A8 e A9 não perderá pontos
2: Remoção da camada superior da CPU a4-a9
3: Desinflar a CPU superior
4: Remover o módulo WiFi da CPU de banda base sem perder pontos
5: Remova o IC da fonte de alimentação 6S e vários ICs de vidro sem danificar o vidro e sem perder pontos
6: Remova todos os tipos de chips de cola preta sem deixar cair pontos
7: Remova todos os tipos de CI de vidro sem danificar o vidro e sem deixar cair pontos
8: Ampliar a fresa de raspagem, que pode ser raspada uma vez sem raspagem repetida para frente e para trás
9: Faca de entalhe pequena
10: Desmontar todos os tipos de produtos novos, raspar óleo e estanho, e a faca macia não danifica o ponto de estanho
11. Ferramenta de reparo com duas extremidades: uma extremidade com uma escova, não solta pelos e é fácil de limpar a placa-mãe; a outra extremidade pode ser instalada com uma lâmina 3D.

A embalagem inclui:

5 X lâminas multifuncionais 
2 X cabeças de escovas
1 x cabo